覆銅箔層壓板W-8281 - IT電子產品 - 廣東威華集團有限公司

產品名稱 : 覆銅箔層壓板 W-8281
產品編號 : W-8281 Copper-clad laminated
產品簡介 : W-8281覆銅箔層壓板系采用漂白木槳紙浸以新型改性氧酚醛樹脂，經恒溫烘干制成半固化片，再覆以銅箔經熱壓而成。該產品產采用真空壓機熱壓，板材內應力小、翹曲度低、耐熱性好、沖剪加工性優(yōu)良。廣泛用于計算機周邊設備、家電、音響、電話、電子玩具等。
一、標準和型號(Model and sprcify)

型號 (Model)	相當標準 (specify)
型號 (Model)	GB	IEC	NEMA
W-8281	CPFCP-04	IEC- 249-2-2	XPC

二、產品規(guī)格（Specification）

標稱厚度 (Basis Thickness)	0.8	1.0	1.2	1.6	2.0
單點偏差 (Single Point Error)	± 0.09	± 0.10	± 0.13	± 0.14	± 0.16
面積 (Area)	1220 ± 3 × 1020 ± 3

注：若有別于標準規(guī)格，可由供需雙方協(xié)商制造。
Note:Products can be tailor-made according specifications agreed upon between us and the buyer.
三、主要技術特性(Technical performance)

序號 Number	項目名稱 Ltem	單位 Unit	處理條件 Treatment condition	指標值 Specity Rate
1	耐浸焊性 260 ℃ （≥） Solder float 260 ℃ （≥）	S	A	10
2	剝離強度（≥） Peel strength （≥）	N/mm	A	1.2
2	剝離強度（≥） Peel strength （≥）	N/mm	S-5S/ 260 ℃	1.0
3	彎曲強度（≥） Flexural Strength （≥）	MPa	A	100
4	吸水率（≤） Water Absorption （≤）	%	E-24/50+D-24/23	1.8
5	介質損耗因素（≤） Dissipation Factor （≤）		C-96/20/65	0.05
5	介質損耗因素（≤） Dissipation Factor （≤）		C-96/20/65+D-48/50	0.10
6	介電常數(shù)（≤） Dielectric Constant （≤）		C-96/20/65	5.5
6	介電常數(shù)（≤） Dielectric Constant （≤）		C-96/20/65+D-48/50	6.0
7	絕緣電阻（≥） Insulation Resistance （≥）	Ω	C-96/20/65	5 × 10 10
7	絕緣電阻（≥） Insulation Resistance （≥）	Ω	C-96/20/65+D-2/100	5 × 10 7
8	體積電阻率（≥） Volume Resistivity （≥）	Ω.Cm	C-96/20/65	5 × 10 11
8	體積電阻率（≥） Volume Resistivity （≥）	Ω.Cm	C-96/20/65+C-96/40/90	5 × 10 10
9	表面電阻（≥） Volume Resistivity （≥）	Ω	C-96/20/65	5 × 10 10
9	表面電阻（≥） Volume Resistivity （≥）	Ω	C-96/20/65+C-96/40/90	5 × 10 9
10	耐熱性 Temp Resistance		E-1/ 180 ℃	無氣泡 , 無剝落 No blistering no peeling
11	抗堿性 Alkali Resistance		5%NaOH, 40 ℃ ,5min	外觀無顯著變化 Without notable appearance change

注：此表為板厚 1.6mm ，銅箔厚度 35 μm 的代表值。
Note:The table contains the representative data for sheets of 1.6mm thickness with copper foils of 35 μm thickness.

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